量産ガイド

1. ハードウェア放熱ガイドライン

1.1 コアボードの熱源

コアボードの熱源は以下の位置にあります。メインコントロール（主制御）チップの放熱のみを考慮すれば良いです。

コアボード熱源位置

1.2 ヒートシンクの参考

現在、パッシブ冷却方式を採用しています。コアボードの設計に合わせたヒートシンクがあり、メインコントロールチップとヒートシンクは導熱シリコンで直接接続されています。

ヒートシンク構成部品

ヒートシンク装着側面

ヒートシンク装着図面一式

このヒートシンクを使用することで、ジャンクション温度（結温）を約 15～16℃下げることができます（ジャンクション温度については「アプリケーションノート / システム温度の取得」を参照してください）。

放熱設計については、製品全体でアルミ筐体などを用いた放熱を検討し、放熱面積を最大限に広げることを推奨します。これにより、システムのジャンクション温度を大幅に下げることが可能です。

ジャンクション温度の確認例：

cat /sys/devices/virtual/thermal/thermal_zone0/temp

ヒートシンク装着前テスト：63.0～63.5℃

ヒートシンク装着後テスト：47.23～47.84℃

2. ハードウェア量産ガイドライン

2.1 取り外し時の注意事項

1. コアボードには多くの BGA 部品が搭載されているため、頻繁な抜き差しは推奨されません。抜き差しが必要な場合は、PCB の変形による部品のはんだ不良（虚焊）を防ぐため、細心の注意を払ってください。
2. 基板対基板コネクタを採用しており、信号品質は良好ですが、寿命には限りがあります。抜き差し寿命は 50 回です。
3. 稼働中の DDR や eMMC のデータ消失、またはデバイスの破損を防ぐため、通電中の抜き差し（ホットプラグ）は絶対に行わないでください。
4. 取り外しの際、鋭利な工具を使用しないでください。

2.2 表面実装（SMT）の注意事項

コアボードのベースボード用コネクタ DF12NA(3.0)-80DP-0.5V(51) の実装には、良好な溶接状態を確保するために以下の条件を満たす必要があります。

推奨メタルマスク厚：0.12mm 開口面積比：70%

リフロー槽またははんだごてによる溶接は、指定の温度条件を満たす必要があります。

SMT 推奨温度プロファイル

※ DF12NA はポジショニングピンあり、DF12NC はポジショニングピンなしのモデルです。

2.3 ネジ固定のガイドライン

ネジを固定する際は、電動ドライバー（電批）を使用します。ビットがネジの十字穴に完全に噛み合っていることを確認してください。トルクの単位は Kgf.cm です。

規格	プラスチック / アクリル	アルミ / 銅	ファイバーボード / POM	低炭素鋼 / 鉄板	ステンレス
M2	1.0～1.1	1.3～1.4	1.8～2.0	2.0～2.2	2.3～2.4
M2.6	2.3～2.6	2.8～3.2	4.0～4.5	4.5～5.0	5.0～5.5
M3	2.8～3.4	3.9～4.2	5.5～6.0	6.0～6.6	6.6～7.3
#2-56（米制）	1.2～1.3	1.5～1.6	2.1～2.3	2.3～2.5	2.6～2.9

操作上の注意

• 適切な工具とトルク設定を選択すること。
• ネジを締める前に、取り付け穴のズレが 3/4 径以内であることを確認すること。
• ネジを垂直に立てて締めること。斜め打ちは禁止です。
• ネジの頭部が部品表面に完全に密着した時点で停止すること。締めすぎに注意。
• 電動ドライバーの連続ロック時間は 10 秒以内とすること。