システム温度の取得

1. 1概念の簡単な説明

3つの異なる概念の温度の違いと説明。

ピン/名称	範囲	説明
環境温度 (Ambient Temperature)	商業用: -20℃ ~ +80℃ 工業用: -40℃ ~ +85℃	通称：室温
チップパッケージ温度	ジャンクション温度よりわずかに低い	チップ外部のパッケージおよび放熱（排熱）コンポーネントの温度
システム温度	+115℃を超えないこと	チップ内部の半導体素子の温度、通称：ジャンクション温度 (Junction Temperature)

本文では、主にジャンクション温度について説明します。

findコマンドを使用することで、チップが単一領域（チップ中心）のジャンクション温度の読み取りのみをサポートしていることがわかります。

find /sys -name temp

1.2. 1 照会可能なモジュール図1

catコマンドを使用して、チップ中心のジャンクション温度を以下の通り確認します。

cat /sys/devices/virtual/thermal/thermal_zone0/temp

1.2.2 照会操作図2

読み取られた値が「40810」の場合、チップ中心の現在のジャンクション温度が40.810℃であることを示します。

ユーザーは特定のジャンクション温度領域のディレクトリに入り、詳細情報を確認できます。例えば、チップ中心のジャンクション温度領域の場合：

cd /sys/devices/virtual/thermal/thermal_zone0/

ls

3. 拡張知識図3

この中にtrip_pointのグループが表示されます。これらtrip_pointのパラメータはデバイスツリーで設定可能です。

【該当領域のジャンクション温度】がtrip_point_0_tempの設定値（本ファームウェアのデフォルトは+115℃）に達するかこれを超え、さらにtrip_point_0_hystで設定された時間その状態が継続した場合、チップ全体が自動的に再起動します。