量产启动手册

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硬件散热指南

1. 硬件散热指南

1.1 核心板热源

核心板的热源位于以下位置。只需考虑主控芯片的散热即可。

核心板热源位置

1.2 散热片参考

目前采用被动散热方式。已有与核心板设计相匹配的散热片，主控芯片与散热片通过导热硅胶直接连接。

散热片组成部件

散热片安装侧面图

散热片安装图纸全套

使用该散热片后，可将结温降低约 15～16℃。关于结温，请参阅“应用笔记 / 获取系统温度”。

关于散热设计，建议在整机产品中考虑使用铝合金外壳等方式进行散热，并尽可能扩大散热面积。这样可以显著降低系统结温。

结温确认示例：

cat /sys/devices/virtual/thermal/thermal_zone0/temp

安装散热片前测试：63.0～63.5℃

安装散热片后测试：47.23～47.84℃

硬件量产指南

1. 硬件量产指南

1.1 拆卸注意事项

1. 由于核心板上搭载了较多 BGA 器件，不建议频繁插拔。如需插拔，请务必谨慎操作，以防因 PCB 变形导致器件虚焊。
2. 采用板对板连接器，信号质量良好，但寿命有限。插拔寿命为 50 次。
3. 为防止运行中的 DDR 或 eMMC 数据丢失，或设备损坏，严禁带电插拔（热插拔）。
4. 拆卸时请勿使用尖锐工具。

1.2 表面贴装（SMT）注意事项

核心板底板连接器 DF12NA(3.0)-80DP-0.5V(51) 的贴装需满足以下条件，以确保良好的焊接状态。

推荐钢网厚度：0.12mm
开口面积比：70%

使用回流焊炉或电烙铁焊接时，必须满足指定的温度条件。

SMT 推荐温度曲线

注：DF12NA 是带定位柱的型号，DF12NC 是不带定位柱的型号。

1.3 螺丝固定指南

固定螺丝时，请使用电动螺丝刀。请确认批头完全咬合到螺丝的十字槽中。扭矩单位为 Kgf.cm。

规格	塑料 / 亚克力	铝 / 铜	纤维板 / POM	低碳钢 / 铁板	不锈钢
M2	1.0～1.1	1.3～1.4	1.8～2.0	2.0～2.2	2.3～2.4
M2.6	2.3～2.6	2.8～3.2	4.0～4.5	4.5～5.0	5.0～5.5
M3	2.8～3.4	3.9～4.2	5.5～6.0	6.0～6.6	6.6～7.3
#2-56（英制）	1.2～1.3	1.5～1.6	2.1～2.3	2.3～2.5	2.6～2.9

操作注意事项

• 选择合适的工具和扭矩设置。
• 拧紧螺丝前，请确认安装孔偏差在孔径的 3/4 以内。
• 垂直拧紧螺丝，禁止斜打。
• 当螺丝头部完全贴合部件表面时停止，注意不要过度拧紧。
• 电动螺丝刀的连续锁紧时间应控制在 10 秒以内。