系统温度获取

1.1 概念简要说明

三种不同温度概念的区别与说明。

项目/名称	范围	说明
环境温度（Ambient Temperature）	商业级：-20℃ ~ +80℃ 工业级：-40℃ ~ +85℃	俗称：室温
芯片封装温度	略低于结温	芯片外部封装及散热器件的温度
系统温度	+115℃	芯片内部半导体器件温度，俗称结温（Junction Temperature）

1.2 操作方法

1.2.1 可查询模块

通过 find 命令可以看到，芯片仅支持读取单一区域（芯片中心）的结温。

find /sys -name temp

1.2. 1 照会可能なモジュール 図1

1.2.2 查询操作

使用 cat 命令查询芯片中心结温：

cat /sys/devices/virtual/thermal/thermal_zone0/temp

如果读取值为“40810”，表示当前芯片中心结温为 40.810℃。

1.3 扩展知识

用户可以进入特定结温区域目录查看详细信息，例如芯片中心结温区域：

cd /sys/devices/virtual/thermal/thermal_zone0/

ls

其中会显示 trip_point 参数组，这些参数可以在设备树中配置。

当对应区域结温达到或超过 trip_point_0_temp 设置值（本固件默认 +115℃），并持续 trip_point_0_hyst 设定时间后，芯片将自动重启。